SMT整線解決方案
一.SMT基本工藝構成
二.SMT生產工藝流程
1. 表面貼裝工藝 ① 單面組裝: (全部表面貼裝元器件在PCB的一面) 來料檢測 -> 錫膏攪拌->絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接 ② 雙面組裝;(表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面) 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面絲印焊膏 -> 貼片-> B面回流焊接 ->(清洗)-> 檢驗 -> 返修 2. 混裝工藝 ① 單面混裝工藝: (插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面) 來料檢測 -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-> (清洗) -> 檢驗 -> 返修(先貼后插) ② 雙面混裝工藝: (表面貼裝元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面) A. 來料檢測 -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊(少量插件可采用手工焊接) ->(清洗)-> 檢驗 -> 返修 B. 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 手工對PCB的A面的插件的焊盤點錫膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->(清洗) -> 檢驗 -> 返修 (表面貼裝元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的任意一面或兩面) 先按雙面組裝的方法進行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接,然后進行兩面的插件的手工焊接即可
三. SMT工藝設備介紹
1. 模板:(鋼網) 首先根據所設計的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板,用針筒或自動點膠設備進行錫膏涂敷;當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學蝕刻銅模板(價格低,適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價格高,適用于大批量、自動生產線且芯片引腳間距<0.5mm)。對于研發、小批量生產或間距>0.5mm,我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對于批量生產或間距<0.5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370*470(單位:mm),有效面積為300﹡400(單位:mm)。
2. 絲?。海ǜ呔馨胱詣渝a膏印刷機) 其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做準備。所用設備為手動絲印臺(絲網印刷機)、模板和刮刀(金屬或橡膠),位于SMT生產線的最前端。我公司推薦使用中號絲印臺,精密半自動絲印機方法將模板固定在絲印臺上,通過手動絲印臺上的上下和左右旋鈕在絲印平臺上確定PCB的位置,并將此位置固定;然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺和模板之間,在絲網板上放置錫膏(在室溫下),保持模板和PCB的平行,用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上。在使用過程中注意對模板的及時用酒精清洗,防止錫膏堵塞模板的漏孔。
3. 貼裝:(日本高精度全自動多功能雅馬哈貼片機) 其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手工),真空吸筆或鑷子,位于SMT生產線中絲印臺的后面。對于試驗室或小批量我公司一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆。為解決高精度芯片(芯片管腳間距<0.5mm)的貼裝及對位問題,我公司推薦使用日本YAMAHA雅馬哈全自動多功能高精密貼片機(型號為YRM20可提高效率和貼裝精度)。真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片,由于錫膏具有一定的粘性對于電阻、電容可直接將放置在所需位置上;對于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤,吸力的大小可通過旋鈕調整。切記無論放置何種元器件注意對準位置,如果位置錯位,則必須用酒精清洗PCB,重新絲印,重新放置元器件。
4. 回流焊接: 其作用是將焊膏熔化,使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制,可有效防止PCB和元器件的熱損壞和變形。所用設備為回流焊爐(全自動紅外/熱風回流焊爐),位于SMT生產線中貼片機的后面。
5. 清洗: 其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質或焊接殘留物如助焊劑等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。對于要求微功耗產品或高頻特性好的產品應進行清洗,一般產品可以免清洗。所用設備為超聲波清洗機或用酒精直接手工清洗,位置可以不固定。
6. 檢驗: 其作用是對貼裝好的PCB進行焊接質量和裝配質量的檢驗。所用設備有放大鏡、顯微鏡,位置根據檢驗的需要,可以配置在生產線合適的地方。
7. 返修: 其作用是對檢測出現故障的PCB進行返工,例如錫球、錫橋、開路等缺陷。所用工具為智能烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
四.SMT輔助工藝:主要用于解決波峰焊接和回流焊接混合工藝。
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